Analisi tecnica e funzionale finalizzata alla sostituzione di componenti in Ranprex sulle macchine PAL/DEPAL

La presente tesi di laurea affronta l'argomento dell'attrito nell'industria dell'imbottigliamento e, nello specifico, si concentra sulla parte terminale della linea di produzione, ossia quella dedicata al packaging secondario e terziario. Il lavoro è stato svolto presso Sidel S.p.A., nello stabilimento di Parma, con lo scopo di cercare un materiale con buone performance tribologiche, che permettesse di realizzare un pianale di scorrimento alternativo a quello preesistente, per la macchina Sidel PalKombi. Il pianale da sostituire viene attualmente realizzato in Ranprex. La presente dissertazione risulta interessante per il settore del packaging, poiché presenta dati esaustivi su dei casi specifici irreperibili in letteratura. La conoscenza degli attriti in gioco aiuterebbe i progettisti a ottimizzare gli attuatori degli spintori e quindi a ridurre i consumi di energia elettrica; in questo modo si genererebbe un risparmio per il cliente e si consentirebbe all'azienda di superare la concorrenza. Perciò dati di questo genere, anche se non direttamente coperti da divieto di divulgazione, di solito restano confidenziali. L'elaborato è suddiviso in quattro sezioni, nel quale il primo capitolo introduce il mondo del packaging, descrive la macchina Sidel PalKombi, la sua posizione all'interno della linea di produzione e il fenomeno dell'attrito. La seconda parte mostra la campagna sperimentale di misura attuata per valutare l'attrito tra fardelli e pianali, le criticità rilevate e la selezione di un materiale alternativo al Ranprex. La terza sezione mostra la progettazione di tre pianali, nella quale abbiamo sostituito il piano di scorrimento con il materiale scelto. Nella quarta parte abbiamo esplorato metodologie per misurare l'attrito tra le facce laterali dei fardelli, in presenza di moto relativo, perché la sua conoscenza aiuterebbe a ottimizzare il dimensionamento degli spintori. Nella parte conclusiva vengono allegate le tavole dei pianali.