LoginTesi di laurea con relatore o correlatore Renzini, Andrea, discusse nel 2019
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Laurea
Vegliò, Luca (2019) Modellizzazione e convalida tramite analisi agli elementi finiti del processo di packaging tramite film estensibile. [Laurea], Università di Bologna, Corso di Studio in Ingegneria meccanica [L-DM270] - Forli', Documento full-text non disponibile
